Follow ICT
شعار الموقع الاساسى

20 مليار دولار قيمة عروض تلقتها الهند للاستثمار في إنتاج الرقائق

البريد

أعلنت الحكومة الهندية تلقيها عروضاً بنحو 20.5 مليار دولار من قبل خمس شركات لتصنيع الرقائق الإلكترونية، وشرائح شاشات محلياً، وفقاً لبيان لها.

ووفقا للبيان، عرضت شركات تضم «فيدانتا» (Vedanta) ضمن مشروع مشترك مع كلٍ من «فوكسكون» (Foxconn) و«آي جي إس إس فنتشرز» (IGSS Ventures pte) ومقرها سنغافورة، و«آي إس إم جي» (ISMC)، ضخ استثمارات بقيمة 13.6 مليار دولار لتصنيع الرقائق، والتي تُستخدم في مجموعة واسعة من المنتجات، من أجهزة الجيل الخامس (5G) إلى السيارات الكهربائية.

وسعت الشركات الثلاث للحصول على دعم بنحو 5.6 مليار دولار من الحكومة الفيدرالية بموجب خطة الحوافز لديها.

قالت وزارة الإلكترونيات وتكنولوجيا المعلومات الهندية في البيان: « رغم الجداول الزمنية الصارمة لتقديم الطلبات في هذا القطاع الجديد من تصنيع أشباه الموصلات وشاشات العرض، لكن المخطط حظي باستجابة جيدة».

ووافق مجلس الوزراء الهندي على حوافز بقيمة 10 مليارات دولار لقطاع أشباه الموصلات. وبالإضافة إلى ذلك، قدمت شركتا فيدانتا وإليست” (Elest) عروضاً بقيمة 6.7 مليار دولار لتصنيع رقائق شاشات، وسعت الشركتان للحصول على حوافز بقيمة 2.7 مليار دولار من الحكومة.

وتشير التقديرات إلى أن سوق أشباه الموصلات في الهند سيصل حجمها إلى 63 مليار دولار بحلول عام 2026، مقارنة بـنحو 15 مليار دولار في عام 2020.

ويأتي برنامج الحوافز في إطار سعي رئيس الوزراء ناريندرا مودي لتعزيز حصة التصنيع في الاقتصاد، ومواجهة التباطؤ الناجم عن تفشي الوباء.

وجرى الإعلان عن الحوافز وسط توقعات بأن يمتد النقص العالمي في الرقائق حتى أوائل عام 2023، وقد يظل الطلب أعلى من التوقعات طويلة الأجل في عام 2022.

اترك تعليق

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني.

google-site-verification=cWDx-6l6zbnRS7oWgyeZCiAtozfX6L5evqQ2wtPQqWY