Follow ICT
شعار الموقع الاساسى
جايزة 160
جايزة 160

«سامسونج» تكشف عن خارطة طريق تصنيع الرقائق وخطتها المستقبلية لعصر الذكاء الاصطناعي

تبذل سامسونج جهود حثيثة في محاولة اللحاق بشركة “تايوان سيميكوندوكتور مانيوفاكتشورينج” المعروفة باسم (Tsmc) للمنافسة في سوق التصنيع حسب الطلب، حيث تقوم الشركات بتصنيع الرقائق المصممة للعملاء.

وفي منتدى التصنيع السنوي الخاص بالشركة الكورية، أمس الأربعاء، في مقرها الرئيسي للرقائق بالولايات المتحدة في سان جوزيه، كاليفورنيا، أزاحت سامسونج الستار عن خارطة طريق تصنيع الرقائق وخطتها المستقبلية لعصر الذكاء الاصطناعي.

وكشفت شركة “سامسونج” عن عدد من التطورات القادمة في التقنية الخاصة بها، بهدف جذب صانعي رقائق الذكاء الاصطناعي إلى أعمال التصنيع الخاصة بها.

سوق التصنيع حسب الطلب

تراجعت حصة “سامسونج” في سوق التصنيع حسب الطلب إلى 11% في الربع الأول من العام الجاري من 11.3% في الربع السابق، بينما ارتفعت حصة شركة “تايوان” إلى 61.7% من 61.2% خلال الفترة نفسها، بحسب موقع “تريند فورس”.

إلا أنه بدأت أرباح شركة صناعة الرقائق الكورية الجنوبية في التعافي، مدعومة بالطلب على المكونات المستخدمة في أنظمة حوسبة الذكاء الاصطناعي، وهو ما يعزز قسم شرائح الذاكرة الرئيسي، ويوفر أيضا فرصاً للفوز بطلبيات التصنيع الخارجي.

بالتالي، فإن سامسونج مطالبة أن تثبت أن إنتاجها متقدم وموثوق بما يكفي لجذب التزامات أكبر من العملاء المتطلبين مثل شركة “إنفيديا” (Nvidia Corp).

وتواجه “سامسونج” أيضا تحدياً قادماً من شركة “إنتل”، التي تفتح مصانعها في محاولة للفوز بطلبات من منافسيها السابقين.

ويعد السباق نحو إنتاج محولات ترانزستور بأبعاد أصغر أمراً أساسياً للفوز بطلبات شراء معالجات الذكاء الاصطناعي، وهي من أفضل الرقائق المستخدمة أداء وأعلاها تكلفة.

خطة سامسونج
تستخدم العملية المتقدمة التي قدمتها “سامسونج” ما يسمى بتقنية شبكة توصيل الطاقة الخلفية، والتي تضع قنوات الطاقة على الجانب الخلفي من رقاقة السيليكون.

وقالت الشركة إن هذه التكنولوجيا تعمل على تحسين الطاقة والأداء والمساحة مع تقليل انخفاض الجهد بشكل كبير، مقارنة بالجيل الأول من رقائق 2 نانومتر.

وأضافت “سامسونج” أن قدرتها على تقديم المنطق في أعمال التصنيع وتوفير شرائح الذاكرة وآليات التعبئة المتقدمة ستساعدها على تحقيق تقدم سريع في الفوز بطلبيات تصنيع أشباه الموصلات من مصادر خارجية للرقائق المرتبطة بالذكاء الاصطناعي.

وتوقعت الشركة في مؤتمرها أمس أن تتوسع قائمة عملائها المرتبطين بالذكاء الاصطناعي بمقدار خمسة أضعاف وزيادة الإيرادات بمقدار تسعة أضعاف عن المستويات الحالية بحلول عام 2028.

وأعلنت الشركة عن عدة أنواع جديدة من تكنولوجيا الإنتاج، وخطط الرقائق المستقبلية المتعلقة بالذكاء الاصطناعي، التي قالت إنها ستساعدها على كسب العملاء.

تكنولوجيا البوابة الشاملة

كما روجت “سامسونج” لتكنولوجيا “البوابة الشاملة” – أو “GAA” – التي تعد أساسية لمنتجات الذكاء الاصطناعي. وتخطط الشركة لإنتاج الجيل الثاني من رقائق “3 نانومتر” بكميات كبيرة في النصف الثاني من هذا العام وتقديم تقنية “البوابة الشاملة” في رقاقاتها “2 نانومتر”.

وفي عام 2022، أصبحت “سامسونج” الشركة الأولى في الصناعة التي بدأت الإنتاج الضخم لتقنية “3 نانومتر” المستندة إلى تكنولوجيا “البوابة الشاملة”.

وأكدت شركة تصنيع الرقائق أن استعداداتها لتصنيع رقائق “1.4 نانومتر” تتقدم بسلاسة، مع وضع أهداف الأداء والإنتاج على المسار الصحيح للإنتاج الضخم في عام 2027.