أطلقت شركة “شاومي” الصينية نسخة جديدة من معالجها المطور داخليًا “إكس رينج أو 3” (Xring O3)، في خطوة تستهدف تعزيز سيطرتها على المكونات الرئيسية وتقوية سلسلة الإمداد وتقليل اعتمادها على موردي الرقائق الخارجيين.
يأتي طرح “Xring O3 بعد عام من إطلاق شاومي لأول معالج خاص بها للهواتف الذكية وهو “Xring O1”. ويمثل هذا أحدث خطوة في مساعي ثالث أكبر بائع للهواتف الذكية في العالم للانضمام إلى منافسين مثل آبل وسامسونج وهواوي في تطوير رقائقها الخاصة.
وبحسب “رويترز”، ستتولى صانعة الرقائق التايوانية “تي إس إم سي” TSMC تصنيع المعالج الجديد بدقة 3 نانومترات لصالح “شاومي”.
وذكرت التقرير إن المعالج الجديد من المتوقع أن يدعم هواتف “شاومي” القابلة للطي، مع استهداف شحنات تتراوح بين 200 ألف و300 ألف وحدة، ما قد يزيد المنافسة مع “هواوي” في هذه السوق.
وإلى جانب هذا، تعاقدت الشركة الصينية مع “تي إس إم سي” TSMC لتصنيع رقاقتين إضافيتين من سلسلة “إكس رينج”، هما ” “Xring O100بدقة 6 نانومترات لمعالجة عمليات الذكاء الاصطناعي، و” Xring D100″ بدقة 3 نانومترات والمخصصة لتطبيقات القيادة الذاتية.
ووفق التقرير، باعت شاومي نحو 150 ألف هاتف ذكي مزود بشريحة إكسرينج أو1 منذ إطلاقها في مايو 2025
ويأتي توجه شاومي نحو تصنيع الرقائق متماشيا مع اتجاه أوسع نطاقا في القطاع، إذ تسعى شركات تصنيع الأجهزة إلى إضفاء طابع مميز لمنتجاتها وتقليل الاعتماد على الموردين وسط احتدام المنافسة في سوق الهواتف الذكية الفاخرة.