نشر المحلل التقني “مينج-تشي كوو” نظرة جديدة على خطط آبل القادمة لكاميرات هواتف آيفون، بما في ذلك تغيير داخلي في وحدة الكاميرا فائقة الاتساع (Ultra-Wide)، والمتوقع أن تؤدي إلى زيادة حادة ومفاجئة في التكلفة.
ورجحت تقارير واسعة النطاق أن تقوم آبل بتنفيذ تغييرات كبيرة في نظام كاميرا هاتف iPhone 18 Pro، ومن بينها الظهور الأول لكاميرا رئيسية ذات فتحة عدسة متغيرة، وذلك على عكس التصميم الحالي ذي الفتحة الثابتة.
ومع ذلك، قد يأتي هذا التغيير بتكلفة باهظة؛ فوفقاً للمحلل مينج-تشي كوو، ستأتي عدسة الفتحة المتغيرة الجديدة بمتوسط سعر بيع أعلى بنسبة 50% من نظام عدسات 7P الحالي عالي الجودة الذي تستخدمه آبل.
وذكر كوو أن آبل ستستورد ما بين 40% إلى 50% من هذه المكونات من شركة Sunny Optical، والتي تقوم أيضاً بتوريد وحدة الكاميرا المدمجة “CCM” لجهاز MacBook Neo، بينما ستظل شركة “لارجان” Largan هي المورد الرئيسي للشركة.
ولا يعود القرار المتوقع برفع آبل لسعر هاتفي iPhone 18 Pro وiPhone 18 Pro Max إلى التطوير الجديد في عدسة الكاميرا فقط، حيث تواجه آبل كذلك ارتفاعاً في تكاليف الذاكرة مما يشكل ضغطاً على هوامش أرباحها.
وبعيداً عن هاتف iPhone 18 Pro، شارك كوو أيضاً معلومة مثيرة للاهتمام حول وحدات الكاميرا المتوقعة لهواتف آيفون لعام 2028.
ووفقاً للمحلل، فمن المتوقع أن تتخلى وحدة الكاميرا فائقة الاتساع (CCM) في آيفون 2028 عن تقنية رقاقات الـ (flip-chip) لصالح نسخة محسنة من تقنية COB (Chip-on-Board).
وبعبارة أخرى، تخطط آبل للابتعاد عن طريقة تغليف الـ flip-chip الحالية — حيث يتم تركيب مستشعر الصورة مقلوباً لأسفل وتوصيله بركيزة الوحدة عبر نتوءات لحام صغيرة — واعتماد تصميم مطور يعتمد على تقنية Chip-on-board لوحدة الكاميرا فائقة الاتساع بدلاً من ذلك.
ولم يوضح كوو ما هي التحسينات التي طرأت على تصميم الـ chip-on-board، والتي جعلت آبل تقرر الابتعاد عن تغليف الـ flip-chip، مكتفياً بالذكر أن شركة Sunny Optical في موقع ممتاز لتصبح مورداً لهذه التقنية أيضاً.