تشهد سوق معالجات الهواتف الذكية حالة من الترقب مع تسريبات جديدة حول شريحة “ميدياتك” المقبلة “Dimensity 9600”، والتي قد تمثل نقلة نوعية في سباق الأداء بين الهواتف الرائدة.
وتمثل المعالجات أحد العناصر الأساسية في الهواتف، حيث تعتمد معظم الأجهزة الرائدة القادمة على شرائح من شركتي “كوالكوم” و”ميدياتك”، إلى جانب معالجات خاصة بشركات مثل “آبل” و”سامسونج” و”جوجل”.
وبحسب تسريبات نشرها المُسرّب الشهير Digital Chat Station على منصة “ويبو”، فإن معالج Dimensity 9600 سيتم تصنيعه باستخدام دقة 2 نانومتر، دون توضيح ما إذا كان عبر تقنية “TSMC” أو “سامسونغ”، لكن التوقعات تشير إلى أنه سيقدم قفزة كبيرة في الأداء والكفاءة.
ومن المتوقع أن يعتمد المعالج على معمارية CPU من نوع 2+3+3 بتصميم “أنوية كبيرة بالكامل”، بهدف تعزيز الأداء أحادي النواة ليوازي معالجات “أبل” من الفئة الرائدة، مع تفوق محتمل في الأداء متعدد الأنوية، بحسب تقرير تقني.
لكن التسريبات لم توضح بعد ما إذا كانت المقارنات تستهدف شريحة A19 Pro أو الجيل القادم A20 Pro المتوقع في هواتف آيفون 18 برو وآيفون 18 برو ماكس.
وتشير المعلومات المسربة إلى أن “ميدياتك” ستعزز أيضاً قدرات وحدة الرسوميات GPU، مع تحسينات تشمل دعم تقنيات مثل دمج الإطارات (Frame Interpolation) ورفع الدقة (Upscaling) بشكل افتراضي داخل المعالج.
كما يتوقع أن يشهد المعالج تحسينات في أداء تتبع الأشعة (Ray Tracing)، إلى جانب كفاءة أعلى في استهلاك الطاقة أثناء الضغط العالي، وهو ما قد ينعكس على تجربة الألعاب والتطبيقات الثقيلة.
وفي جانب الذكاء الاصطناعي، يُشاع أن الشريحة ستأتي بمحرك NPU مزدوج، مع تحسينات كبيرة في معالجة الصور ISP، ما يعزز قدرات التصوير والمعالجة الفورية للصور والفيديو.
وتشير التوقعات إلى أن أول الأجهزة المزودة بمعالج Dimensity 9600 ستظهر في سبتمبر المقبل، بالتزامن مع إطلاق هواتف مزودة بمعالج Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6، إضافة إلى الجيل الجديد من هواتف آيفون 18 برو.
كما تشير تقارير إلى احتمال استخدام المعالج في مشروع هاتف ذكي قادم مرتبط بشركة OpenAI، في خطوة تعكس توسع استخدام معالجات ميدياتك في مشاريع الذكاء الاصطناعي.
ويرى محللون أن دخول “ميدياتك” بقوة في فئة المعالجات الرائدة قد يغير قواعد المنافسة مع هيمنة طويلة الأمد من جانب “كوالكوم”، ما قد ينعكس على أسعار الهواتف الرائدة ويزيد من حدة المنافسة التقنية بين الشركات.